晶體諧振器使用的注意事項
時代在發展，新的挑戰也在不斷出現，在面對新挑戰的過程中，我們公司要做的就是與時俱進，做好晶體諧振器，讓客戶對晶體諧振器滿意。
振蕩電路中信號圖案長度應盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應在振蕩電路中使用插孔，否則會引起很大的EMI。
接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來，地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。
雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會因放大波形噪音而產生EMI。
如果為電屏蔽安排了接地區域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會使振蕩裕量出現上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產生較大的雜散電容。
在安裝晶體諧振器時，推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械，以防止機械應力過大。在進行批量生產前，請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。
上一個：芯片工作的心臟之晶體振蕩器
下一個：晶體振蕩器設計指南
相關新聞
- 晶體諧振器與芯片的區別是什么？ 2025-07-24
- 單片晶體濾波器的一般特性 2025-07-08
- 晶體振蕩器電容的選擇，如何控制頻率？ 2025-07-02
- 諧振器廠家解析諧振器的作用 2025-06-25
- 晶體諧振器分類及應用范圍 2025-06-19
- 晶體濾波器和陶瓷濾波器區別 2025-06-04
